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文献
J-GLOBAL ID：201702288511677441
整理番号：17A1124241
パワーエレクトロニクスモジュールにおける鉛フリーはんだ継手の粒界熱疲労亀裂のモデル化【Powered by NICT】
Modeling of intergranular thermal fatigue cracking of a lead-free solder joint in a power electronic module
Le Van-Nhat
(LISV, Universite de Versailles Saint-Quentin-en-Yvelines, Versailles 78035, France)
,
Benabou Lahouari
(LISV, Universite de Versailles Saint-Quentin-en-Yvelines, Versailles 78035, France)
,
Tao Quang-Bang
(LISV, Universite de Versailles Saint-Quentin-en-Yvelines, Versailles 78035, France)
,
Tao Quang-Bang
(Department of mechanical engineering, University of science and technology, The university of Danang, VietNam)
,
Etgens Victor
(LISV, Universite de Versailles Saint-Quentin-en-Yvelines, Versailles 78035, France)
資料名：
International Journal of Solids and Structures
(International Journal of Solids and Structures)
巻： 106-107 ページ： 1-12 発行年： 2017年
JST資料番号： B0700A ISSN： 0020-7683 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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