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文献
J-GLOBAL ID：201702288680957481
整理番号：17A1350413
自動車ICパッケージのためのTSTにおけるHTSL(3000のための175°C時間)及び亀裂抵抗性での接着を改良したはんだレジストの開発【Powered by NICT】
Development of Solder Resist with Improved Adhesion at HTSL (175 deg C for 3000 Hours) and Crack Resistance at TST for Automotive IC Package
Ueta Chiho
,
Okada Kazuya
,
Shiina Toko
,
Hanada Tadahiko
,
Ito Nobuhito
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ECTC ページ： 156-165 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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