文献
J-GLOBAL ID:201702288803784219
整理番号:17A1273952
過酷な環境で動作するCuワイヤボンドの高電流信頼性に及ぼすEMCsの影響【Powered by NICT】
Effect of EMCs on the high current reliability of Cu wirebonds operating in harsh environments
著者 (3件):
Lall Pradeep
(NSF-CAVE3, Electronic Research Center, Department of Mechanical Engineering, Auburn University, Auburn, AL. 36849)
,
Deshpande Shantanu
(NSF-CAVE3, Electronic Research Center, Department of Mechanical Engineering, Auburn University, Auburn, AL. 36849)
,
Nguyen Luu
(Texas Instruments, Santa Clara, California. 95051)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ITherm
ページ:
1315-1324
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)