文献
J-GLOBAL ID:201702288949226976
整理番号:17A0668329
小型表面実装デバイスのための実装パッド形状と熱抵抗に関する研究【Powered by NICT】
A study on mounting pad shape and thermal resistance for small surface mount devices
著者 (6件):
Aruga Yoshinori
(Technology & Engineering Center, Research & Development Initiative, KOA CORPORATION, Minowa-machi, Kamiina-gun, Nagano, Japan)
,
Hirasawa Koichi
(Technology & Engineering Center, Research & Development Initiative, KOA CORPORATION, Minowa-machi, Kamiina-gun, Nagano, Japan)
,
Aoki Hirotoshi
(Technology & Engineering Center, Research & Development Initiative, KOA CORPORATION, Minowa-machi, Kamiina-gun, Nagano, Japan)
,
Hatakeyama Tomoyuki
(Toyama Prefectural University, Imizu-shi, Toyama, Japan)
,
Nakagawa Shinji
(Toyama Prefectural University, Imizu-shi, Toyama, Japan)
,
Ishizuka Masaru
(Toyama Prefectural University, Imizu-shi, Toyama, Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
ICSJ
ページ:
51-54
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)