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文献
J-GLOBAL ID：201702289136041337
整理番号：17A0340223
7.6[um]ピッチ-400万個のマイクロバンプを有する1600万画素3次元積層型イメージセンサーの信頼性と特性変動
Raliable 4 million Micro Bumps at 7.6-um Pitch Interconnection Technology for 3D Stacked 16 Million Pixel Image Sensor
齊藤晴久
(オリンパス)
,
竹本良章
(オリンパス)
,
高澤直裕
(オリンパス)
,
月村光弘
(オリンパス)
,
近藤亨
(オリンパス)
,
加藤秀樹
(オリンパス)
,
青木潤
(オリンパス)
,
鈴木俊介
(オリンパス)
,
五味祐一
(オリンパス)
,
松田成介
(オリンパス)
,
只木芳隆
(オリンパス)
資料名：
電気学会電子回路研究会資料
(電気学会研究会資料)
巻： ECT-17 号： 22-27 ページ： 13-17 発行年： 2017年02月24日
JST資料番号： X0578A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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