文献
J-GLOBAL ID:201702290775948110
整理番号:17A1251166
アレイによる異なる誘電体共振器シリコン貫通の電気的モデリングと解析【Powered by NICT】
Electrical Modeling and Analysis of Differential Dielectric-Cavity Through-Silicon via Array
著者 (5件):
Liu Xiaoxian
(School of Microelectronics, Xidian University, Xi’an, China)
,
Zhu Zhangming
(School of Microelectronics, Xidian University, Xi’an, China)
,
Yang Yintang
(School of Microelectronics, Xidian University, Xi’an, China)
,
Ding Ruixue
(School of Microelectronics, Xidian University, Xi’an, China)
,
Li Yuejin
(School of Microelectronics, Xidian University, Xi’an, China)
資料名:
IEEE Microwave and Wireless Components Letters
(IEEE Microwave and Wireless Components Letters)
巻:
27
号:
7
ページ:
618-620
発行年:
2017年
JST資料番号:
W0099A
ISSN:
1531-1309
CODEN:
IMWCBJ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)