文献
J-GLOBAL ID:201702291351015562
整理番号:17A1435027
集積回路の固有直交分解に基づく低減基底要素熱モデリング【Powered by NICT】
Proper orthogonal decomposition-based reduced basis element thermal modeling of integrated circuits
著者 (3件):
Meyer Daniel S.
(Department of Mechanical and Aeronautical Engineering, Clarkson University, Potsdam, 13699, NY, USA)
,
Helenbrook Brian T.
(Department of Mechanical and Aeronautical Engineering, Clarkson University, Potsdam, 13699, NY, USA)
,
Cheng Ming-C.
(Department of Electrical and Computer Engineering, Clarkson University, Potsdam, 13699, NY, USA)
資料名:
International Journal for Numerical Methods in Engineering
(International Journal for Numerical Methods in Engineering)
巻:
112
号:
5
ページ:
479-500
発行年:
2017年
JST資料番号:
H0170C
ISSN:
0029-5981
CODEN:
IJNMBH
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)