文献
J-GLOBAL ID:201702294850115846
整理番号:17A0329165
3次元パッケージングのための最終リソグラフィーによるSiのオーバレイ性能【Powered by NICT】
Overlay performance of through Si via last lithography for 3D packaging
著者 (10件):
Flack Warren W.
(Ultratech, Inc., 3050 Zanker Road, San Jose, CA 95134 USA)
,
Hsieh Robert
(Ultratech, Inc., 3050 Zanker Road, San Jose, CA 95134 USA)
,
Kenyon Gareth
(Ultratech, Inc., 3050 Zanker Road, San Jose, CA 95134 USA)
,
Slabbekoorn John
(IMEC, Kapeldreef 75 B-3001 Leuven, Belgium)
,
Czarnecki Piotr
(IMEC, Kapeldreef 75 B-3001 Leuven, Belgium)
,
Tobback Bert
(IMEC, Kapeldreef 75 B-3001 Leuven, Belgium)
,
Van Huylenbroeck Stefaan
(IMEC, Kapeldreef 75 B-3001 Leuven, Belgium)
,
Stucchi Michele
(IMEC, Kapeldreef 75 B-3001 Leuven, Belgium)
,
Vandeweyer Tom
(IMEC, Kapeldreef 75 B-3001 Leuven, Belgium)
,
Miller Andy
(IMEC, Kapeldreef 75 B-3001 Leuven, Belgium)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2016
号:
EPTC
ページ:
564-568
発行年:
2016年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)