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文献
J-GLOBAL ID：201702296267439368
整理番号：17A1273939
高温度/湿度環境条件下でのCu-Al WB腐食のパッケージレベルマルチフィジックスシミュレーション【Powered by NICT】
Package-level multiphysics simulation of Cu-Al WB corrosion under high temperature/humidity environmental conditions
Lall Pradeep
(Auburn University, NSF-CAVE3, Electronic Research Center, Department of Mechanical Engineering, Auburn, AL. 36849)
,
Luo Yihua
(Auburn University, NSF-CAVE3, Electronic Research Center, Department of Mechanical Engineering, Auburn, AL. 36849)
,
Nguyen Luu
(Texas Instruments, Santa Clara, CA, 95052)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2017 号： ITherm ページ： 1176-1184 発行年： 2017年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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