文献
J-GLOBAL ID:201802210172853410
整理番号:18A0846403
LTCC多層モジュールに集積した種々のマイクロチャネルが熱抵抗に及ぼす影響【JST・京大機械翻訳】
Influence of various micro channels integrated in LTCC multilayer module on the thermal resistance
著者 (4件):
Girasek Tomas
(Department of Technologies in Electronics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics, Technical University of Kosice, Letna 9, 040 01 Kosice, Slovakia, Country)
,
Pietrikova Alena
(Department of Technologies in Electronics, Faculty of Electrical Engineering and Informatics, Technical University of Kosice, Letna 9, 040 01 Kosice, Slovakia, Country)
,
Welker Tilo
(Electronics Technology Group, Technische Universitaet Ilmenau, Gustav-Kirchhoff-Str.1, 98693 Ilmenau, Germany)
,
Muller Jens
(Electronics Technology Group, Technische Universitaet Ilmenau, Gustav-Kirchhoff-Str.1, 98693 Ilmenau, Germany)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EMPC
ページ:
1-6
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)