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文献
J-GLOBAL ID：201802210298488364
整理番号：18A0860792
基板レベルの熱サイクル信頼性(BLR)を改善するためのウエハレベルパッケージにおけるダミーボールアレイの最適設計【JST・京大機械翻訳】
Optimal design of dummy ball array in wafer level package to improve board level thermal cycle reliability (BLR)
Jeong Seongwon
(Foundry Division, Samsung Electronics, 1 Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 17113, Republic of Korea)
,
Kim Jinseok
(Foundry Division, Samsung Electronics, 1 Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 17113, Republic of Korea)
,
Kim Ayoung
(Foundry Division, Samsung Electronics, 1 Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 17113, Republic of Korea)
,
Kim Byungwook
(Foundry Division, Samsung Electronics, 1 Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 17113, Republic of Korea)
,
Lee Moonsoo
(Foundry Division, Samsung Electronics, 1 Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 17113, Republic of Korea)
,
Chang Jaewon
(Foundry Division, Samsung Electronics, 1 Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 17113, Republic of Korea)
,
Baick In Hak
(Foundry Division, Samsung Electronics, 1 Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 17113, Republic of Korea)
,
Kang Hanbyul
(Foundry Division, Samsung Electronics, 1 Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 17113, Republic of Korea)
,
Ji Younggeun
(Foundry Division, Samsung Electronics, 1 Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 17113, Republic of Korea)
,
Shin Sangchul
(Foundry Division, Samsung Electronics, 1 Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 17113, Republic of Korea)
,
Pae Sangwoo
(Foundry Division, Samsung Electronics, 1 Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do 17113, Republic of Korea)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： IRPS ページ： P-3D.1-1-P-3D.1-4 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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