文献
J-GLOBAL ID:201802210306469911
整理番号:18A1860170
PCB バイアの熱抵抗モデリングと設計最適化【JST・京大機械翻訳】
Thermal resistance modelling and design optimization of PCB vias
著者 (3件):
Shen Yanfeng
(Center of Reliable Power Electronics, Department of Energy Technology, Aalborg University, Denmark)
,
Wang Huai
(Center of Reliable Power Electronics, Department of Energy Technology, Aalborg University, Denmark)
,
Blaabjerg Frede
(Center of Reliable Power Electronics, Department of Energy Technology, Aalborg University, Denmark)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
88-90
ページ:
1118-1123
発行年:
2018年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)