前のページに戻る
この文献は全文を取り寄せることができます
JDreamⅢ複写サービスから文献全文の複写（冊子体のコピー）をお申込みできます。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です。
既に、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDをお持ちの方
JDreamⅢ複写サービスのご利用が初めての方
取り寄せる文献のタイトルと詳細
文献
J-GLOBAL ID：201802210858537795
整理番号：18A1895143
光パターン化可能なドライフィルム接着剤と対称マイクロCuピラーはんだバンプを用いた低温ウエハレベルハイブリッドボンディングの最適化と特性評価【JST・京大機械翻訳】
Optimization and Characterization of Low-Temperature Wafer-Level Hybrid Bonding Using Photopatternable Dry Film Adhesive and Symmetric Micro Cu Pillar Solder Bumps
Yao Mingjun
(School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian, China)
,
Zhao Ning
(School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian, China)
,
Wang Teng
(Huatian Technology (Kunshan) Electronics Company Ltd., Kunshan, China)
,
Yu Daquan
(Huatian Technology (Kunshan) Electronics Company Ltd., Kunshan, China)
,
Xiao Zhiyi
(Huatian Technology (Kunshan) Electronics Company Ltd., Kunshan, China)
,
Ma Haitao
(School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian, China)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 8 号： 10 ページ： 1855-1862 発行年： 2018年
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
JDreamⅢ複写サービスとは
JDreamⅢ複写サービスは、学術文献の全文を複写（コピー）して取り寄せできる有料サービスです。インターネットに公開されていない文献や、図書館に収録されていない文献の全文を、オンラインで取り寄せることができます。J-GLOBALの整理番号にも対応しているので、申し込みも簡単にできます。全文の複写（コピー）は郵送またはFAXでお送りします
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。
※ご利用には、G-Searchデータベースサービスまたは、JDreamⅢのIDが必要です
※初めてご利用される方は、JDreamⅢ複写サービスのご案内をご覧ください。