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文献
J-GLOBAL ID:201802211176765169   整理番号:18A1695954

常温接合を用いた混成半導体集積回路HySICの試作

著者 (7件):
古瀬結貴
(上智大 理工)
薮田直人
(上智大 理工)
PARK Hyoseong
(上智大 理工)
中岡俊裕
(上智大 理工)
内海淳
(三菱重工作機械)
正光義則
(宇宙航空研究開発機構 宇宙科研)
川崎繁男
(宇宙航空研究開発機構 宇宙科研)

資料名:
電子情報通信学会大会講演論文集(CD-ROM)  (電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集(CD-ROM))

巻: 2018  号: ソサイエティ大会  ページ: ROMBUNNO.C-2-24  発行年: 2018年08月28日 
JST資料番号: G0508B  ISSN: 1349-144X  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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