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文献
J-GLOBAL ID：201802211176765169
整理番号：18A1695954
常温接合を用いた混成半導体集積回路HySICの試作
古瀬結貴
(上智大 理工)
,
薮田直人
(上智大 理工)
,
PARK Hyoseong
(上智大 理工)
,
中岡俊裕
(上智大 理工)
,
内海淳
(三菱重工作機械)
,
正光義則
(宇宙航空研究開発機構 宇宙科研)
,
川崎繁男
(宇宙航空研究開発機構 宇宙科研)
資料名：
電子情報通信学会大会講演論文集(CD-ROM)
(電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集(CD-ROM))
巻： 2018 号： ソサイエティ大会 ページ： ROMBUNNO.C-2-24 発行年： 2018年08月28日
JST資料番号： G0508B ISSN： 1349-144X 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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