文献
J-GLOBAL ID:201802211466519528
整理番号:18A0200955
フリップチップ相互接続技術の世代的変化【Powered by NICT】
Generational changes of flip chip interconnection technology
著者 (5件):
Tsai Wen Shan
(R & D Center / Silconware Precision Industrial Co. Ltd, No.153, Sec. 3, Chung Shan Rd., Tantzu, Taichung, Taiwan (R.O.C.) 42756)
,
Huang C. Y.
(R & D Center / Silconware Precision Industrial Co. Ltd, No.153, Sec. 3, Chung Shan Rd., Tantzu, Taichung, Taiwan (R.O.C.) 42756)
,
Chung C. Key
(R & D Center / Silconware Precision Industrial Co. Ltd, No.153, Sec. 3, Chung Shan Rd., Tantzu, Taichung, Taiwan (R.O.C.) 42756)
,
Yu K. H.
(R & D Center / Silconware Precision Industrial Co. Ltd, No.153, Sec. 3, Chung Shan Rd., Tantzu, Taichung, Taiwan (R.O.C.) 42756)
,
Lin C. F.
(R & D Center / Silconware Precision Industrial Co. Ltd, No.153, Sec. 3, Chung Shan Rd., Tantzu, Taichung, Taiwan (R.O.C.) 42756)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
IMPACT
ページ:
306-310
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)