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文献
J-GLOBAL ID：201802212148307634
整理番号：18A0618695
溶融石英,ほうけい酸塩及びアルミノけい酸塩ガラス基板の高アスペクト比エッチングのための改良誘導結合プラズマ反応性イオンエッチングプロセス【Powered by NICT】
Modified inductively coupled plasma reactive ion etch process for high aspect ratio etching of fused silica, borosilicate and aluminosilicate glass substrates
Zhang Chenchen
(School of Electrical Engineering and Computer Science, Materials Research Institute, The Pennsylvania State University, University Park, PA, 16802, USA)
,
Tadigadapa Srinivas
(School of Electrical Engineering and Computer Science, Materials Research Institute, The Pennsylvania State University, University Park, PA, 16802, USA)
資料名：
Sensors and Actuators. A. Physical
(Sensors and Actuators. A. Physical)
巻： 273 ページ： 147-158 発行年： 2018年
JST資料番号： B0345C ISSN： 0924-4247 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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