文献
J-GLOBAL ID:201802213314903227
整理番号:18A1860092
パワーサイクル条件下でのはんだ接合の信頼性に及ぼすジュール加熱の影響【JST・京大機械翻訳】
Effect of Joule heating on the reliability of solder joints under power cycling conditions
著者 (6件):
Mei J.
(Robert Bosch GmbH, Robert-Bosch-Strasse 2, 71701 Schwieberdingen, Germany)
,
Haug R.
(Robert Bosch GmbH, Robert-Bosch-Strasse 2, 71701 Schwieberdingen, Germany)
,
Lanier O.
(Robert Bosch GmbH, Robert-Bosch-Strasse 2, 71701 Schwieberdingen, Germany)
,
Grozinger T.
(Hahn-Schickard, Allmandring 9B, 70569 Stuttgart, Germany)
,
Zimmermann A.
(Hahn-Schickard, Allmandring 9B, 70569 Stuttgart, Germany)
,
Zimmermann A.
(Institute for Micro Integration (IFM), University of Stuttgart, Allmandring 9B, 70569 Stuttgart, Germany)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
88-90
ページ:
684-690
発行年:
2018年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)