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文献
J-GLOBAL ID：201802214339349520
整理番号：18A1212118
薄い電解質層の下での銅クラッド積層と無電解ニッケル/浸漬金プリント基板の電気化学的マイグレーション挙動【JST・京大機械翻訳】
Electrochemical Migration Behavior of Copper-Clad Laminate and Electroless Nickel/Immersion Gold Printed Circuit Boards under Thin Electrolyte Layers
Yi Pan
(Corrosion and Protection Center, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China)
,
Xiao Kui
(Corrosion and Protection Center, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China)
,
Ding Kangkang
(State Key Laboratory for Marine Corrosion and Protection, Luoyang Ship Material Research Institute, Qingdao 266101, China)
,
Dong Chaofang
(Corrosion and Protection Center, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China)
,
Li Xiaogang
(Corrosion and Protection Center, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China)
,
Li Xiaogang
(Ningbo Institute of Material Technology & Engineering, Chinese Academy of Sciences, Ningbo 315201, China)
資料名：
Materials (Web)
(Materials (Web))
巻： 10 号： 2 ページ： 137 発行年： 2017年
JST資料番号： U7237A ISSN： 1996-1944 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： スイス (CHE) 言語： 英語 (EN)
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