文献
J-GLOBAL ID:201802214825603931
整理番号:18A1899133
3層フレキシブルプリント基板の伝送特性の解析【JST・京大機械翻訳】
Analysis of Transmission Characteristics of Three-Layer Flexible Printed Circuit Board
著者 (4件):
Kang Du-I
(Department of DMC Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, Korea)
,
Lee Hosang
(Department of Electrical and Computer Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, Republic of Korea)
,
Yousaf Jawad
(Department of Electrical and Computer Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, Republic of Korea)
,
Nah Wansoo
(Department of Electrical and Computer Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, Republic of Korea)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
EMC Europe
ページ:
935-940
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)