文献
J-GLOBAL ID:201802214876738941
整理番号:18A0163538
高温応用のためのAgベース過渡液相焼結による低温と低圧フラックスレスCu-Cu結合【Powered by NICT】
Low temperature and low pressure fluxless Cu-Cu bonding by Ag-based transient liquid phase sintering for high temperature application
著者 (3件):
Faiz M. Khairi
(Department of Modern Mechanical Engineering, Waseda University, Shinjuku, Tokyo, Japan)
,
Yamamoto Takehiro
(Department of Modern Mechanical Engineering, Waseda University, Shinjuku, Tokyo, Japan)
,
Yoshida Makoto
(Kagami Memorial Research Institute for Materials Science and Technology, Waseda University, Shinjuku, Tokyo, Japan)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
ICSJ
ページ:
195-198
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)