文献
J-GLOBAL ID:201802215158876543
整理番号:18A0727025
ファンアウトウエハレベルパッケージングのためのチップ/パッケージ共分析とインダクタンス抽出【JST・京大機械翻訳】
Chip/package co-analysis and inductance extraction for fan-out wafer-level-packaging
著者 (3件):
Peng Yarui
(University of Arkansas)
,
Petranovic Dusan
(Mentor Graphics Corporation)
,
Lim Sung Kyu
(Georgia Institute of Technology)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EPEPS
ページ:
1-3
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)