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文献
J-GLOBAL ID：201802215658766037
整理番号：18A1136163
エンベロープ応用におけるエネルギー影響を評価するためのヒステリシスを含む実物大PCM製品と数値シミュレーションの熱特性化【JST・京大機械翻訳】
Thermal characterization of full-scale PCM products and numerical simulations, including hysteresis, to evaluate energy impacts in an envelope application
Biswas Kaushik
(Oak Ridge National Laboratory, One Bethel Valley Road, Oak Ridge, TN 37831, USA)
,
Shukla Yash
(Center for Advanced Research in Building Science and Energy, CEPT University, K.L. Campus, Navarangpura, Ahmedabad 380009, India)
,
Desjarlais Andre
(Oak Ridge National Laboratory, One Bethel Valley Road, Oak Ridge, TN 37831, USA)
,
Rawal Rajan
(Center for Advanced Research in Building Science and Energy, CEPT University, K.L. Campus, Navarangpura, Ahmedabad 380009, India)
資料名：
Applied Thermal Engineering
(Applied Thermal Engineering)
巻： 138 ページ： 501-512 発行年： 2018年
JST資料番号： E0667B ISSN： 1359-4311 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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