文献
J-GLOBAL ID:201802216248468769
整理番号:18A1900264
3D-TSV MEMSの熱機械的信頼性のプロセスに基づく多段階シミュレーション【JST・京大機械翻訳】
Processes-based Multistep Simulation of Thermal- mechanical Reliability of a 3D-TSV MEMS
著者 (3件):
Zeng Qinghua
(Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, China)
,
Chen Jing
(Institute of Microelectronics, Peking University, Beijing, China)
,
Jin Yufeng
(Shenzhen Graduate School, Peking University, Shenzhen, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
ICEPT
ページ:
1278-1282
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)