文献
J-GLOBAL ID:201802216667135843
整理番号:18A1044876
7μmピッチ深トレンチ超接合プロセス開発【JST・京大機械翻訳】
7μm Pitch deep trench super junction process development
著者 (3件):
Zhu Zhimin
(Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation, Shanghai, China)
,
Wang Fei
(Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation, Shanghai, China)
,
Shen J. K.
(Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation, Shanghai, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
CSTIC
ページ:
1-3
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)