文献
J-GLOBAL ID:201802217437263326
整理番号:18A1860109
異なる接合温度スイングの下での先進パワーサイクルによる移送成形IGBTモジュールの電力サイクル試験【JST・京大機械翻訳】
Power cycling test of transfer molded IGBT modules by advanced power cycler under different junction temperature swings
著者 (4件):
Choi U.M.
(Dept. of Electronic and IT Media Engineering, Seoul National Univ. of Science and Technology, Seoul, Republic of Korea)
,
Jorgensen S.
(Grundfos Holding A/S, Poul Due Jensens Vej 7, Bjerringbro DK-8850, Denmark)
,
Iannuzzo F.
(Department of Energy Technology, Aalborg University, Aalborg, Denmark)
,
Blaabjerg F.
(Department of Energy Technology, Aalborg University, Aalborg, Denmark)
資料名:
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻:
88-90
ページ:
788-794
発行年:
2018年
JST資料番号:
C0530A
ISSN:
0026-2714
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)