文献
J-GLOBAL ID:201802217765515657
整理番号:18A0442575
パッケージPCB複合体相互接続構造のクロストーク解析【Powered by NICT】
The crosstalk analysis of package-PCB complex interconnect structure
著者 (4件):
Wu J.
(College of Electronics and Engineering, National University of Defense Technology, Changsha, China)
,
Li Y.
(Tianjin Binhai Civil-military Integrated Innovation Institute, Tianjin, China)
,
Gao Z.
(School of Information Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, China)
,
Wang M.
(School of Information Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
EDAPS
ページ:
1-3
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)