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文献
J-GLOBAL ID：201802218030584927
整理番号：18A0618656
銅/high-density-ポリエチレン粉末混合物の選択的レーザ融解により実現した3次元印刷電子素子【Powered by NICT】
Three dimensional printed electronic devices realised by selective laser melting of copper/high-density-polyethylene powder mixtures
Hou Shuai
(Wolfson School of Mechanical, Electrical and Manufacturing Engineering, Loughborough University, Loughborough, LE11 3TU, United Kingdom)
,
Hou Shuai
(The Manufacturing Technology Centre, Ansty Park, Coventry, CV7 9JU, United Kingdom)
,
Qi Siyuan
(The Manufacturing Technology Centre, Ansty Park, Coventry, CV7 9JU, United Kingdom)
,
Hutt David A.
(Wolfson School of Mechanical, Electrical and Manufacturing Engineering, Loughborough University, Loughborough, LE11 3TU, United Kingdom)
,
Tyrer John R.
(Wolfson School of Mechanical, Electrical and Manufacturing Engineering, Loughborough University, Loughborough, LE11 3TU, United Kingdom)
,
Mu Mulan
(WMG, University of Warwick, Coventry, CV4 7AL, United Kingdom)
,
Zhou Zuoxin
(WMG, University of Warwick, Coventry, CV4 7AL, United Kingdom)
資料名：
Journal of Materials Processing Technology
(Journal of Materials Processing Technology)
巻： 254 ページ： 310-324 発行年： 2018年
JST資料番号： H0650A ISSN： 0924-0136 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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