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文献
J-GLOBAL ID：201802218203106295
整理番号：18A0710216
離散的および連続的設計変数を持つ計算機モデルを用いたシリコンラテラルIGBTパッケージ信頼性に対するアンダーフィルおよび他の物理的次元の影響【JST・京大機械翻訳】
Impact of underfill and other physical dimensions on Silicon Lateral IGBT package reliability using computer model with discrete and continuous design variables
Rajaguru P.
(Computational Mechanics and Reliability Group, University of Greenwich, London, United Kingdom)
,
Lu H.
(Computational Mechanics and Reliability Group, University of Greenwich, London, United Kingdom)
,
Bailey C.
(Computational Mechanics and Reliability Group, University of Greenwich, London, United Kingdom)
,
Castellazzi A.
(Power Electronics, Machines and Control Group, University of Nottingham, Nottingham, United Kingdom)
,
Pathirana V.
(University of Cambridge, Cambridge Microelectronics Ltd, Cambridge, United Kingdom)
,
Udugampola N.
(University of Cambridge, Cambridge Microelectronics Ltd, Cambridge, United Kingdom)
,
Udrea F.
(University of Cambridge, Cambridge Microelectronics Ltd, Cambridge, United Kingdom)
資料名：
Microelectronics Reliability
(Microelectronics Reliability)
巻： 83 ページ： 146-156 発行年： 2018年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： イギリス (GBR) 言語： 英語 (EN)
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