文献
J-GLOBAL ID:201802219441497538
整理番号:18A1900039
信頼性試験後の高密度セラミックフリップチップパッケージのための開放回路上の故障位置決め【JST・京大機械翻訳】
Failure Localization on the Open Circuit for a High Density Ceramic Flip-Chip Package after Reliability Test
著者 (3件):
Han Li
(The 13th Research Institute, CETC, Shijiazhuang, China)
,
Hongyu Zheng
(CETC, Beijing, China)
,
Xiaojun Zhang
(The 13th Research Institute, CETC, Shijiazhuang, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
ICEPT
ページ:
247-251
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)