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文献
J-GLOBAL ID：201802220576918450
整理番号：18A0631136
MEMS圧力センサの拡散接合のための多結晶Siウェットエッチングの改良
Improvement of Poly-Si Wet Etching for Fusion Bonding of MEMS Pressure Sensor
JANTAWONG Jirawat
(National Electronics and Computer Technol. Center)
,
ATTHI Nithi
(National Electronics and Computer Technol. Center)
,
PANKIEW Apirak
(National Electronics and Computer Technol. Center)
,
LEEPATTARAPONGPAN Chana
(National Electronics and Computer Technol. Center)
,
SOORIAKUMAR Kathirgamasundaram
(IR sensor&systems)
,
JEAMSAKSIRI Wutthinan
(National Electronics and Computer Technol. Center)
,
HRUANUN Charndet
(National Electronics and Computer Technol. Center)
資料名：
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)
(Extended Abstracts. JSAP Spring Meeting (CD-ROM))
巻： 65th ページ： ROMBUNNO.17p-P7-3 発行年： 2018年03月05日
JST資料番号： Y0054B ISSN： 2436-7613 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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