文献
J-GLOBAL ID:201802220966541127
整理番号:18A1906353
高密度低コストパッケージとプラットフォームのための正および負結合インダクタによるフィルタリング技術とトポロジー【JST・京大機械翻訳】
Filtering Techniques and Topologies with Positively and Negatively Coupled Inductors for Dense Low Cost Packages and Platforms
著者 (3件):
Kuan Chin Lee
(Intel Corporation, Client Computing Group)
,
Jain Amit K.
(Intel Corporation, Client Computing Group)
,
Shekhar Sameer
(Intel Corporation, Client Computing Group)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
EMCSI
ページ:
99-104
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)