文献
J-GLOBAL ID:201802221606714361
整理番号:18A1258606
逐次3D 先進半導体スケーリングのための鍵となる統合挑戦と機会【JST・京大機械翻訳】
Sequential 3D: Key integration challenges and opportunities for advanced semiconductor scaling
著者 (25件):
Vandooren A.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Witters L.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Franco J.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Mallik A.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Parvais B.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Wu Z.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Walke A.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Deshpande V.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Rosseel E.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Hikavyy A.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Li W.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Peng L.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Rassoul N.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Jamieson G.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Inoue F.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Verbinnen G.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Devriendt K.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Teugels L.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Heylen N.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Vecchio E.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Zheng T.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Waldron N.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
De Heyn V.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Mocuta D.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
,
Collaert N.
(imec, Kapeldreef 75, 3001 Leuven, Belgium)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
ICICDT
ページ:
145-148
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)