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文献
J-GLOBAL ID：201802222205293619
整理番号：18A0556964
蓄積ロールボンディングした純銅の電気抵抗変化
Change in Electrical Resistivity of Pure Cu Processed by Accumulative Roll Bonding
Miyajima Yoji
(Department of Materials Science and Engineering, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
,
Shinohara Takahiko
(Department of Materials Science and Engineering, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
,
Adachi Hiroki
(Department of Materials Science and Chemistry, Graduate School of Engineering and University of Hyogo)
,
Fujii Toshiyuki
(Department of Innovative and Engineered Materials, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
,
Onaka Susumu
(Department of Materials Science and Engineering, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
,
Kato Masaharu
(Department of Materials Science and Engineering, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
資料名：
Materials Transactions
(Materials Transactions)
巻： 59 号： 3 ページ： 393-398(J-STAGE) 発行年： 2018年
JST資料番号： G0668A ISSN： 1345-9678 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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