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文献
J-GLOBAL ID：201802222580619451
整理番号：18A1362767
Cu/Al固体-液体結合界面における微細構造発展の定量分析【JST・京大機械翻訳】
Quantitative Analysis of Microstructural Evolution at Cu/Al Solid-Liquid Bonding Interface
Chan Wang
(Xi’an University of Technology, Xi’an 710048, China)
,
Chan Wang
(Shaanxi Province Key Laboratory of Electrical Materials and Infiltration Technology, Xi’an 710048, China)
,
Shuhua Liang
(Xi’an University of Technology, Xi’an 710048, China)
,
Shuhua Liang
(Shaanxi Province Key Laboratory of Electrical Materials and Infiltration Technology, Xi’an 710048, China)
,
Juntao Zou
(Xi’an University of Technology, Xi’an 710048, China)
,
Juntao Zou
(Shaanxi Province Key Laboratory of Electrical Materials and Infiltration Technology, Xi’an 710048, China)
,
Yihui Jiang
(Xi’an University of Technology, Xi’an 710048, China)
,
Yihui Jiang
(Shaanxi Province Key Laboratory of Electrical Materials and Infiltration Technology, Xi’an 710048, China)
,
Qing Yang
(Xi’an University of Technology, Xi’an 710048, China)
,
Qing Yang
(Shaanxi Province Key Laboratory of Electrical Materials and Infiltration Technology, Xi’an 710048, China)
資料名：
Rare Metal Materials and Engineering
(Rare Metal Materials and Engineering)
巻： 47 号： 4 ページ： 1037-1042 発行年： 2018年
JST資料番号： W3519A ISSN： 1875-5372 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： オランダ (NLD) 言語： 英語 (EN)
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