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文献
J-GLOBAL ID：201802223682515100
整理番号：18A2209512
ケイ素及び窒素を添加したDLC薄膜の熱的安定性
Thermal stability of silicon and nitrogen doped DLC thin films
中澤日出樹
(弘前大 大学院理工学研究科)
,
中村和樹
(弘前大 大学院理工学研究科)
,
長内公哉
(弘前大 大学院理工学研究科)
,
郡山春人
(弘前大 大学院理工学研究科)
,
小林康之
(弘前大 大学院理工学研究科)
,
遠田義晴
(弘前大 大学院理工学研究科)
,
鈴木裕史
(弘前大 大学院理工学研究科)
,
末光眞希
(東北大 電通研)
資料名：
電子情報通信学会技術研究報告
(IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 118 号： 276(CPM2018 41-53) ページ： 99-104 発行年： 2018年10月25日
JST資料番号： S0532B ISSN： 0913-5685 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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