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文献
J-GLOBAL ID：201802223909713939
整理番号：18A0860741
マルチはんだボール試験構造のエレクトロマイグレーション【JST・京大機械翻訳】
Electromigration of multi-solder ball test structures
Hau-Riege C.
(Qualcomm Technologies, Inc., Santa Clara, USA)
,
Xu H.
(Qualcomm Technologies, Inc., San Diego, USA)
,
Yau Y.-W.
(Qualcomm Technologies, Inc., San Diego, USA)
,
Kakade M.
(Qualcomm Technologies, Inc., San Diego, USA)
,
Li J.
(Qualcomm Technologies, Inc., San Diego, USA)
,
Zhang X.
(Qualcomm Technologies, Inc., San Diego, USA)
,
Farr H.
(QualiTau, Inc., Mountain View USA)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： IRPS ページ： 5B.2-1-5B.2-6 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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