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文献
J-GLOBAL ID：201802224375349764
整理番号：18A0860725
ハイブリッドボンディング技術による微細ピッチ3D相互接続:プロセスロバスト性から信頼性へ【JST・京大機械翻訳】
Fine pitch 3D interconnections with hybrid bonding technology: From process robustness to reliability
Arnaud L.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble France)
,
Moreau S.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble France)
,
Jouve A.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble France)
,
Jani I.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble France)
,
Lattard D.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble France)
,
Fournel F.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble France)
,
Euvrard C.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble France)
,
Exbrayat Y.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble France)
,
Balan V.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble France)
,
Bresson N.
(Univ. Grenoble Alpes, F-38000 Grenoble France)
,
Lhostis S.
(STMicroelectronics, 850 rue Jean Monet, F-38926 Crolles, France)
,
Jourdon J.
(STMicroelectronics, 850 rue Jean Monet, F-38926 Crolles, France)
,
Deloffre E.
(STMicroelectronics, 850 rue Jean Monet, F-38926 Crolles, France)
,
Guillaumet S.
(STMicroelectronics, 850 rue Jean Monet, F-38926 Crolles, France)
,
Farcy A.
(STMicroelectronics, 850 rue Jean Monet, F-38926 Crolles, France)
,
Gousseau S.
(STMicroelectronics, 12 rue Jules Horowitz, F-38000 Grenoble, France)
,
Arnoux M.
(STMicroelectronics, 12 rue Jules Horowitz, F-38000 Grenoble, France)
資料名：
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018 号： IRPS ページ： 4D.4-1-4D.4-7 発行年： 2018年
JST資料番号： W2441A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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