文献
J-GLOBAL ID:201802224441113874
整理番号:18A0822662
TSVベース3D ICにおける欠陥の検出と分類における機械学習アプローチ【JST・京大機械翻訳】
Machine-Learning Approach in Detection and Classification for Defects in TSV-Based 3-D IC
著者 (4件):
Huang Yu-Jung
(Department of Electronic Engineering, I-Shou University, Kaohsiung, Taiwan)
,
Pan Chung-Long
(Department of Electrical Engineering, I-Shou University, Kaohsiung, Taiwan)
,
Lin Shin-Chun
(Department of Electronic Engineering, I-Shou University, Kaohsiung, Taiwan)
,
Guo Mei-Hui
(Department of Applied Mathematics, National Sun Yat-sen University, Kaohsiung, Taiwan)
資料名:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻:
8
号:
4
ページ:
699-706
発行年:
2018年
JST資料番号:
W0590B
ISSN:
2156-3950
CODEN:
ITCPC8
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)