文献
J-GLOBAL ID:201802224849312986
整理番号:18A0849561
長期間高密度フレキシブル電極アレイのための3ビームばね相互接続【JST・京大機械翻訳】
Three-beams spring interconnects for long-term high density flexible electrode arrays
著者 (3件):
Khan Sharif
(Laboratory for Biomedical Microtechnology, IMTEK, University of Freiburg)
,
Ordonez Juan S.
(Indigo Medical N.V., Gent - Belgium)
,
Stieglitz Thomas
(Laboratory for Biomedical Microtechnology, IMTEK, University of Freiburg)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
MEMS
ページ:
310-313
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)