文献
J-GLOBAL ID:201802224958866655
整理番号:18A0840599
反応結合炭化ケイ素における残留微小応力の緩和【JST・京大機械翻訳】
Relaxation of residual microstress in reaction bonded silicon carbide
著者 (2件):
Wing Bradley L.
(University of Michigan Material Science and Engineering, 2300 Hayward, Ann Arbor, MI 48109, USA)
,
Halloran John W.
(University of Michigan Material Science and Engineering, 2300 Hayward, Ann Arbor, MI 48109, USA)
資料名:
Ceramics International
(Ceramics International)
巻:
44
号:
10
ページ:
11745-11750
発行年:
2018年
JST資料番号:
H0705A
ISSN:
0272-8842
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)