文献
J-GLOBAL ID:201802225976789614
整理番号:18A1045684
BISNベース低温はんだペーストのプロセス開発に関するINEMIプロジェクト:第3部:POP BGAアセンブリに関する機械的衝撃試験【JST・京大機械翻訳】
iNEMI project on process development of BiSn-based low temperature solder pastes: Part III: Mechanical shock tests on POP BGA assemblies
著者 (17件):
Fu Haley
(iNEMI, Shanghai, China)
,
Radhakrishnan Jagadeesh
(Intel Corporation, Folsom, CA, USA)
,
Ribas Morgana
(Alpha Assembly Solutions, Bengaluru, India)
,
Aspandiar Raiyo
(Intel Corporation, Hillsboro, OR, USA)
,
Byrd Kevin
(Intel Corporation, Hillsboro, OR, USA)
,
Chen Jimmy
(Flex, Zhuhai, China)
,
Cheng Shunfeng
(Intel Corporation, Hillsboro, OR, USA)
,
Chen Qin
(Eunow, Suzhou, China)
,
Coyle Richard
(Nokia, Murray Hill, NJ, US)
,
Feng Sophia
(Celestica, Dongguan, China)
,
Krmpotich Mark
(Microsoft Corporation, Redmond, WA, USA)
,
Mokler Scott
(Intel Corporation, Hillsboro, OR, USA)
,
Sandy-Smith Brook
(Indium Corporation, Clinton, NY, USA)
,
Tang Kok Kwan
(Intel Corporation, Kulim, Malaysia)
,
Wu Greg
(Wistron Corporation, Hsinchu, Taiwan)
,
Zhang Anny
(Indium Corporation, Seattle, WA, USA)
,
Zhen Wilson
(Lenovo, Shenzhen, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
ICEP-IAAC
ページ:
13-18
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)