文献
J-GLOBAL ID:201802226277743468
整理番号:18A0109742
張り出し状/ピラミッド状に積層した先進の実装体におけるワイヤ流れとワイヤたるみに与える積層される層と積層構造の影響
Effects of Stacked Layers and Stacked Configurations on Wire Sweep and Wire Sag of Advanced Overhang/Pyramid Stacked Packages
著者 (2件):
KUNG Huang-Kuang
(Cheng Shiu Univ., Kaohsiung City, TWN)
,
HSIEH Chi-Lung
(Cheng Shiu Univ., Kaohsiung City, TWN)
資料名:
Journal of Electronic Packaging
(Journal of Electronic Packaging)
巻:
139
号:
4
ページ:
041002.1-041002.8
発行年:
2017年12月
JST資料番号:
T0929A
ISSN:
1043-7398
CODEN:
JEPAE4
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)