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文献
J-GLOBAL ID：201802227474553647
整理番号：18A0707086
250°C結合温度でのSn-3Ag-0.5CuベースのFLEX-on-Board応用のための異方性導電膜の最適化に関する研究【JST・京大機械翻訳】
A Study on the Optimization of Anisotropic Conductive Films for Sn-3Ag-0.5Cu-Based Flex-on-Board Application at a 250 °C Bonding Temperature
Zhang Shuye
(State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin, China)
,
Yang Ming
(Yik Shing Tat Industrial Co., Ltd., Shenzhen, China)
,
Wu Yang
(Department of Materials Science and engineering, Dalian University of Technology, Dalian, China)
,
Du Jikun
(Department of Clinical Laboratory, Shenzhen Shajing Hospital Affiliated of Guangzhou Medical University, Shenzhen, China)
,
Lin Tiesong
(State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin, China)
,
He Peng
(State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin, China)
,
Huang Mingliang
(Department of Materials Science and engineering, Dalian University of Technology, Dalian, China)
,
Paik Kyung-Wook
(Department of Materials Science and Engineering, KAIST, Daejeon, South Korea)
資料名：
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology
(IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 8 号： 3 ページ： 383-391 発行年： 2018年
JST資料番号： W0590B ISSN： 2156-3950 CODEN： ITCPC8 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： アメリカ合衆国 (USA) 言語： 英語 (EN)
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