文献
J-GLOBAL ID:201802227727269387
整理番号:18A2063990
Sn3.0Ag0.5Cuはんだ相互接続の破壊靱性に及ぼす界面金属間化合物の微細構造とサイズ効果【JST・京大機械翻訳】
Microstructure and size effect of interfacial intermetallic on fracture toughness of Sn3.0Ag0.5Cu solder interconnects
著者 (4件):
Wang Shaobin
(School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an 710072, China)
,
Yao Yao
(School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an 710072, China)
,
Yao Yao
(Max Planck Inst Eisenforsch GmbH, Max Planck Str 1, D-40237 Dusseldorf, Germany)
,
Wang Wenjie
(School of Mechanics, Civil Engineering and Architecture, Northwestern Polytechnical University, Xi’an 710072, China)
資料名:
Engineering Fracture Mechanics
(Engineering Fracture Mechanics)
巻:
202
ページ:
259-274
発行年:
2018年
JST資料番号:
A0119A
ISSN:
0013-7944
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
原著論文
発行国:
イギリス (GBR)
言語:
英語 (EN)