文献
J-GLOBAL ID:201802228140086809
整理番号:18A1895792
3D-ICにおける再分布層(RDL)上の効率的ルーティングのためのマイクロバンプ割当【JST・京大機械翻訳】
Micro-Bump Assignment for Efficient Routing on Re-Distribution Layer (RDL) in 3D-ICs
著者 (4件):
Banerjee Sabyasachee
(Department of Computer Science and Engineering, Heritage Institute of Technology, Kolkata, West Bengal, 700107)
,
Majumder Subhashis
(Department of Computer Science and Engineering, Heritage Institute of Technology, Kolkata, West Bengal, 700107)
,
Basu Saikat
(Department of Computer Science and Engineering, Heritage Institute of Technology, Kolkata, West Bengal, 700107)
,
Bhattacharya Bhargab B.
(Advanced Computing and Microelectronics Unit, Nanotechnology Research Triangle, Indian Statistical Institute, Kolkata, West Bengal, 700108)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
INDICON
ページ:
1-5
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)