文献
J-GLOBAL ID:201802229730866090
整理番号:18A1900081
薄膜基板上のAu80Sn20共晶はんだの作製プロセスに関する研究【JST・京大機械翻訳】
Study on preparation process of Au80Sn20 eutectic solder on thin film substrate
著者 (3件):
Yang Chunyan
(Department of HIC, Xi’an Microelectronics Institute, Xi’an, China)
,
Li Liuhui
(Department of Processes, Xi’an Microelectronics Institute, Xi’an, China)
,
Xue Yahui
(Department of HIC, Xi’an Microelectronics Institute, Xi’an, China)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
ICEPT
ページ:
450-453
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)