文献
J-GLOBAL ID:201802230130146509
整理番号:18A0860731
高統計サンプリングを用いたCu(Mn)相互接続におけるエレクトロマイグレーション誘起逆流応力の解析【JST・京大機械翻訳】
Analysis of electromigration-induced backflow stresses in Cu(Mn) interconnects using high statistical sampling
著者 (7件):
Kraatz M.
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems IKTS, Maria-Reiche-Str. 2, 01109 Dresden, Germany)
,
Sander C.
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems IKTS, Maria-Reiche-Str. 2, 01109 Dresden, Germany)
,
Clausner A.
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems IKTS, Maria-Reiche-Str. 2, 01109 Dresden, Germany)
,
Hauschildt M.
(GLOBALFOUNDRIES LLC & Co. KG, Wilschdorfer Landstr. 101, 01109 Dresden, Germany)
,
Standke Y.
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems IKTS, Maria-Reiche-Str. 2, 01109 Dresden, Germany)
,
Gall M.
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems IKTS, Maria-Reiche-Str. 2, 01109 Dresden, Germany)
,
Zschech E.
(Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems IKTS, Maria-Reiche-Str. 2, 01109 Dresden, Germany)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
IRPS
ページ:
4F.2-1-4F.2-4
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)