文献
J-GLOBAL ID:201802230256780934
整理番号:18A2026443
パワーリードパッケージにおけるパッケージのロバスト性とモールド化合物付着の除去への挑戦【JST・京大機械翻訳】
Challenges to Improve Packages Robustness and Elimination of Mold Compound Sticking on Power Leaded Package
著者 (4件):
Tay Mei Qi
(Infineon Technologies, Melaka, Malaysia)
,
Zhao Yun
(Infineon Technologies, Wuxi, China)
,
Lim Ming Siong
(Infineon Technologies, Melaka, Malaysia)
,
Swee Goh Raymond Kim
(Infineon Technologies, Melaka, Malaysia)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2018
号:
IEMT
ページ:
1-4
発行年:
2018年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)