文献
J-GLOBAL ID:201802231448178436
整理番号:18A0138478
電力集積回路の高度熱機械数値モデル化のための簡単な金属-半導体構造【Powered by NICT】
A simple metal-semiconductor substructure for the advanced thermo-mechanical numerical modeling of the power integrated circuits
著者 (5件):
Bojita Adrian
(Electrotechnics and Measurements Department, Technical University of Cluj Napoca, Baritiu 26-28, Cluj, Romania)
,
Boianceanu Cristian
(Infineon Technologies Romania & Co. SCS, Dimitrie Pompeiu 6, Sector 2, Bucures,ti, Romania)
,
Purcar Marius
(Electrotechnics and Measurements Department, Technical University of Cluj Napoca, Baritiu 26-28, Cluj, Romania)
,
Florea Ciprian
(Infineon Technologies Romania & Co. SCS, Dimitrie Pompeiu 6, Sector 2, Bucures,ti, Romania)
,
Plesa Cosmm-Sorm
(Basis of Electronics Department, Technical University of Cluj Napoca, Baritiu 26-28, Cluj, Romania)
資料名:
IEEE Conference Proceedings
(IEEE Conference Proceedings)
巻:
2017
号:
THERMINIC
ページ:
1-6
発行年:
2017年
JST資料番号:
W2441A
資料種別:
会議録 (C)
記事区分:
原著論文
発行国:
アメリカ合衆国 (USA)
言語:
英語 (EN)