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文献
J-GLOBAL ID：201802232159336561
整理番号：18A1500224
はんだ接合強度に及ぼす無電解ニッケルめっきの内部応力の影響
Effects of Internal Stress of Electroless Nickel Plating on Solder Joining Strength
MIYAMA Katsumi
(Hokkaido Univ. Sci., Hokkaido, JPN)
,
YOSHIDA Kanou
(Hokkaido Univ. Sci., Hokkaido, JPN)
,
SAITOU Shigeru
(Hokkaido Univ. Sci., Hokkaido, JPN)
,
TAKASHIMA Toshiyuki
(Hokkaido Univ. Sci., Hokkaido, JPN)
資料名：
Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web)
(Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web))
巻： 8 号： 1 ページ： 1-7(J-STAGE) 発行年： 2015年
JST資料番号： U0592A ISSN： 1884-8028 資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 英語 (EN)
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